首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 塑膠與石化 > LED封裝全自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)

LED封裝全自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)

LED封裝全自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)提供了產(chǎn)品全尺寸自動(dòng)化品質(zhì)管控方法：利用非接觸式光學(xué)測(cè)量和治具載臺(tái)移動(dòng)快速獲取產(chǎn)品相關(guān)特征，并通過強(qiáng)大的測(cè)量軟件算法處理得到相關(guān)尺寸結(jié)果，最終對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量做出客觀精確的測(cè)量與判定。

技術(shù)參數(shù)
測(cè)量行程	平面行程&高度行程	以產(chǎn)品測(cè)量要求而定
測(cè)量精度	XY軸	(2.0+L/250)μm
	Z軸	(2.5+L/100)μm
	L為被測(cè)物長(zhǎng)度，單位為mm
重復(fù)精度	≤2μm
移動(dòng)速度	X/Y軸	≤200mm/s
	Z軸	≤100mm/s
測(cè)量節(jié)拍	常規(guī)尺寸點(diǎn)秒級(jí)別
儀器尺寸及重量	以實(shí)際情況而定
承載重量	25kg

返回列表